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   活用例 -半導體製造工程-

  1. 1基膜/制膜

  2. 2鍍膜/成膜

  3. 3層壓/粘合

  4. 4slit/片切/裁切

  5. 5組裝/產(chǎn)品

  1. 基膜/制膜

  2. 鍍膜/成膜

  3. 層壓/粘合

  4. slit/片切/裁切

  5. 組裝/產(chǎn)品

基膜/制膜

一般薄膜是通過將原料樹脂熔融而制成的。 在這之后，后續(xù)工序中使用的基膜稱為基膜或原布。 基膜的主要制造方法有擠出成形法和溶液流延法，每種方法都有自己的特點。 而在擠出成形法中，還有吹脹法、T模法等制造方法。
在拉伸工序中，根據(jù)目的進行膜的行進方向的縱向拉伸、寬度方向的橫向拉伸、斜向拉伸等工序。 拉伸薄膜不僅會改變尺寸和厚度，還會增加強度、透明度和極化等特性。

鍍膜/成膜

為了使基膜帶有功能，將符合該目的功能的材料以最佳膜厚度粘附到基膜表面。 根據(jù)目的功能，可以粘附多種材料以形成多層涂層。

鍍膜大致可分為兩種方法：濕式涂層和干式涂層。

濕涂

在基膜制造過程中，濕法涂層的實施方式與溶液流延法大致相同。 將被涂材料熔化或分散在溶劑中，薄薄地鋪在基膜上，然后在干燥器中蒸發(fā)溶劑，形成薄膜。 通過適當調(diào)節(jié)溶劑的種類和粘度、涂布量、干燥溫度和時間等各種條件，使涂膜均勻。

干涂法

干法涂層是一種薄薄地粘附金屬材料的方法，例如薄膜沉積和濺射。 由于兩者均在真空中處理，因此需要真空室等大型設備。 鋁氣相沉積可增強氣體阻隔性以抑制食物氧化，以及用于觸控面板的 ITO 濺射，這眾所周知的。

層壓/粘合

這是堆疊兩種或多種類型的薄膜的過程。 例如，將保護涂層的保護膜或不同工藝制造的多個膜粘合在一起。

在“基膜/原布”中介紹的擠出成型方法中，還有一種方法（共擠出法），其中多種材料同時從多個lip擠出并疊加。

slit/片切/裁切

這是將薄膜切割成適合使用目的的尺寸的工序。
沿流動方向切割薄膜稱為slit。 將其卷繞成卷，即可制成不同寬度的諸如食品包裝薄膜和膠帶。
在寬度方向上的切割稱為片材切割或切割。 在某些情況下，切片會被進一步切割。 切割后的薄膜用作平板電視和智能手機的部件，或用于包裝食品和藥品。

組裝/產(chǎn)品

具有各種用途的附加功能的卷材和片材被應用于平板電視、智能手機、電子元件、電池材料和包裝膜等廣泛領域的產(chǎn)品中，有助于其提高性能。

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